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導(dǎo)熱灌封&粘接品牌
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導(dǎo)熱灌封適用于需要整體封裝進(jìn)行散熱傳導(dǎo)的場合，產(chǎn)品粘度及軟硬度選擇范圍廣，產(chǎn)品長期存儲穩(wěn)定性佳，無硬沉降。導(dǎo)熱系數(shù)范圍0.8 W/m·K~4W/m·K，。 導(dǎo)熱粘接可替代傳統(tǒng)機(jī)械固定的應(yīng)用場合，提供粘接密封的同時兼具熱傳導(dǎo)功能，可提供聚氨酯，有機(jī)硅，丙烯酸等不同材質(zhì)產(chǎn)品。導(dǎo)熱系數(shù)范圍為0.8 W/m·K~2.8W/m·K。
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