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灌封材料是將液態(tài)樹脂倒入裝有電子元器件的殼體，在室溫或高溫條件下發(fā)生交聯(lián)固化，形成的固態(tài)熱固聚合物。灌封材料可增強電子設(shè)備對外界沖擊和震動的抵抗性，避免元器件直接暴露在外界環(huán)境中，改善內(nèi)部元件和線路間的絕緣性能。灌封材料按照樹脂基體可分為有機硅類、聚氨酯類、環(huán)氧類，可滿足客戶不同應用場景下的特殊需求。
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