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手動(dòng)SPM清洗機(jī)品牌
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適用工件： (Applicable parts) | 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圓片 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer |
| 批量產(chǎn)能： (Capacity) | 1 batch/30min |
| 工藝流程： (Procedure flow) | LOAD(手動(dòng))→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手動(dòng)) |
| 主要材料： (Major material) | 金屬骨架SUS304+PP瓷白板，槽體采用PPN/石英 (Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon) |
| 運(yùn)送方式： (Transportation) | 手動(dòng)傳送 (Manual) |
| 節(jié)拍時(shí)間： (Step time) | 依工藝可調(diào) (Based on process,Adjustable) |
| 工藝效果： (Process effect) | 清除晶圓片表面的有機(jī)物 (Removal organics on the surface of wafer) |
| 其他說(shuō)明： (Others) | 設(shè)備可以根據(jù)客戶(hù)要求定制手動(dòng)/半自動(dòng) (Customized:Semiautomatic or manual) |
適用工件： (Applicable parts) | 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圓片 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer |
| 批量產(chǎn)能： (Capacity) | 1 batch/30min |
| 工藝流程： (Procedure flow) | LOAD(手動(dòng))→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手動(dòng)) |
| 主要材料： (Major material) | 金屬骨架SUS304+PP瓷白板，槽體采用PPN/石英 (Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon) |
| 運(yùn)送方式： (Transportation) | 手動(dòng)傳送 (Manual) |
| 節(jié)拍時(shí)間： (Step time) | 依工藝可調(diào) (Based on process,Adjustable) |
| 工藝效果： (Process effect) | 清除晶圓片表面的有機(jī)物 (Removal organics on the surface of wafer) |
| 其他說(shuō)明： (Others) | 設(shè)備可以根據(jù)客戶(hù)要求定制手動(dòng)/半自動(dòng) (Customized:Semiautomatic or manual) |
適用工件： (Applicable parts) | 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圓片 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer |
| 批量產(chǎn)能： (Capacity) | 1 batch/30min |
| 工藝流程： (Procedure flow) | LOAD(手動(dòng))→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手動(dòng)) |
| 主要材料： (Major material) | 金屬骨架SUS304+PP瓷白板，槽體采用PPN/石英 (Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon) |
| 運(yùn)送方式： (Transportation) | 手動(dòng)傳送 (Manual) |
| 節(jié)拍時(shí)間： (Step time) | 依工藝可調(diào) (Based on process,Adjustable) |
| 工藝效果： (Process effect) | 清除晶圓片表面的有機(jī)物 (Removal organics on the surface of wafer) |
| 其他說(shuō)明： (Others) | 設(shè)備可以根據(jù)客戶(hù)要求定制手動(dòng)/半自動(dòng) (Customized:Semiautomatic or manual) |
適用工件： (Applicable parts) | 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圓片 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer |
| 批量產(chǎn)能： (Capacity) | 1 batch/30min |
| 工藝流程： (Procedure flow) | LOAD(手動(dòng))→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手動(dòng)) |
| 主要材料： (Major material) | 金屬骨架SUS304+PP瓷白板，槽體采用PPN/石英 (Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon) |
| 運(yùn)送方式： (Transportation) | 手動(dòng)傳送 (Manual) |
| 節(jié)拍時(shí)間： (Step time) | 依工藝可調(diào) (Based on process,Adjustable) |
| 工藝效果： (Process effect) | 清除晶圓片表面的有機(jī)物 (Removal organics on the surface of wafer) |
| 其他說(shuō)明： (Others) | 設(shè)備可以根據(jù)客戶(hù)要求定制手動(dòng)/半自動(dòng) (Customized:Semiautomatic or manual) |
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