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AW-QP系列單片式等離子去膠機(jī)品牌
奧威贏產(chǎn)地
江蘇樣本
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設(shè)備用途
高性能的單片去膠（打膠），主要應(yīng)用于 4、6、8 英寸直徑的半導(dǎo)體單片去膠、等離子表面清洗、掃底膜工藝等。
主要應(yīng)用領(lǐng)域包括：芯片制造、MEMS、太陽能電池、化合物產(chǎn)業(yè)（GaAs、GaN、GaP、InP、SiC 等）、光電產(chǎn)業(yè)等，主要應(yīng)用工藝包括：去膠、可控光刻膠去除（刻蝕前掃底膜）、GaAs、InP 晶片去膠及掃底膜等。
| 產(chǎn)品型號(hào) | AW-QP600 |
| 外形尺寸(不含報(bào)警燈塔) | L1200×W1500×H1750(mm) |
| 反應(yīng)倉材質(zhì) | 石英+6061鋁合金 |
| 等離子體發(fā)生器 | 頻率13.56MHz,功率0-600W可調(diào)，自動(dòng)阻抗匹配 |
| 去膠圓片尺寸 | 4寸、6寸、8寸 |
| 去膠速率 | 300-1500A/min |
| 溫度控制 | 30～160℃、±3 ℃ |
| 產(chǎn)能及碎片率 | 單腔45～60片/小時(shí)，≤1/1000 |
| 真空系統(tǒng) | 油泵/干泵可選，進(jìn)口氣動(dòng)角閥、充氣閥，高精度真空計(jì) |
| 氣路系統(tǒng) | MFC質(zhì)量流量計(jì)控制(標(biāo)準(zhǔn)配置2路):5SLMO?和1SLM N |
| 控制系統(tǒng) | 觸摸式工控機(jī)+PLC控制 |
| 備注 | 可按客戶需求彈性設(shè)計(jì)/多腔設(shè)計(jì) |
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