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面議型號
Theta Flow Wafer品牌
芬蘭百歐林Biolin/Attension產(chǎn)地
芬蘭樣本
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分辨率:
重現(xiàn)性:
儀器原理:
其他分散方式:
測量時間:
測量范圍:
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Theta Flow Wafer晶圓接觸角測量儀是一款高端的晶圓全自動接觸角測量儀器。該儀器包括Theta Flow光學(xué)接觸角測量儀主機(jī),可配置四個具有軟件控制、可水平移動、可拋棄滴液頭的自動滴液器,以及帶自動旋轉(zhuǎn)的全自動XYZ樣品臺。
晶圓上的接觸角測量對于評估這些材料的潤濕性和表面特性至關(guān)重要,這些材料廣泛應(yīng)用于電子制造。通過評估液滴與晶片表面接觸的角度,研究人員可以深入了解硅的表面能和粘附性能。這些信息對于優(yōu)化半導(dǎo)體制造中的涂層、光刻和鍵合等工藝至關(guān)重要。了解接觸角有助于確保晶片與生產(chǎn)過程中使用的各種材料之間的預(yù)期相互作用,*終提高電子設(shè)備的性能和可靠性。
應(yīng)用
? 研究表面清潔度
接觸角測量可以評估晶圓的清潔度,從而來評估表面污染物和殘留物的去除情況。
? 確定表面自由能
通過測量接觸角,可以推斷出表面自由能,這對于理解其他材料如何與晶圓相互作用至關(guān)重要。
? 了解粘附性能
接觸角有助于確定應(yīng)用于晶圓的涂層和薄膜的粘附性能。
? 研究親水性/疏水性
測量接觸角可以確定晶圓表面是親水還是疏水,從而影響光刻和蝕刻等工藝。
? 用于質(zhì)量控制
定期的接觸角測量可以作為質(zhì)量控制過程的一部分,以確保晶圓加工和處理的一致性。
支持晶圓接觸角測量的軟件功能
? 批量模式,用于對一排多個晶圓進(jìn)行快速測量。
? 標(biāo)準(zhǔn)座滴法,可進(jìn)行更深入的分析。
晶圓自動旋轉(zhuǎn)臺
Theta系列晶圓樣品臺是一種由軟件控制的電動平臺,用于旋轉(zhuǎn)晶圓,以實現(xiàn)直徑高達(dá)12英寸晶圓的接觸角自動定位測量。
Theta系列晶圓樣品臺包括旋轉(zhuǎn)臺(T340R)和晶圓臺面(T340RW)。晶圓臺面的插銷有助于晶圓的高精度對準(zhǔn)和定位。定位銷還有助于在測量過程中將晶圓保持在適當(dāng)?shù)奈恢?。為了進(jìn)一步固定晶圓,還可以通過內(nèi)置的真空連接口連接到真空泵。
Theta系列晶圓樣品臺連接到自動XYZ樣品臺,可以自動定位直徑高達(dá)12英寸的晶圓。為了**限度地提高旋轉(zhuǎn)臺的性能,建議將其與四個可拋棄滴液頭滴液器結(jié)合使用。這將允許自動進(jìn)行表面自由能測量,或者在只使用水的情況下增加連續(xù)的測量次數(shù)。
晶圓接觸角測量儀
測量參數(shù) | 表面張力,界面張力,接觸角,表面自由能 |
相機(jī)分辨率上限(像素) | 2592*2048(5 MP) |
拍照速度上限(FPS) | 3422 |
旋轉(zhuǎn)移動范圍 | 0-360° |
**轉(zhuǎn)速 | 180°/s |
分辨率 | 0.005° |
精度 | ±0.1° |
樣品規(guī)格
適合的樣品尺寸 | 2英寸, 3英寸, 4英寸, 5英寸, 6英寸, 8英寸, 12英寸晶圓 |
**樣品重量 | 500g |
其他
真空泵連接 | 是 |
接觸角的自動定位 | 是 |
Theta Flow Wafer晶圓接觸角測量儀是一款高端的晶圓全自動接觸角測量儀器。該儀器包括Theta Flow Wafer光學(xué)接觸角測量儀主機(jī),可配置四個具有軟件控制、可水平移動、可拋棄滴液頭的自動滴液器,以及帶自動旋轉(zhuǎn)的全自動XYZ樣品臺。
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2019-09-16
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2019-11-11
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2020-03-12
表面和界面張力在很多工業(yè)領(lǐng)域中起到重要作用,包括洗滌劑、涂料和油品回收等。當(dāng)開發(fā)新的涂料配方或評估洗滌劑的質(zhì)量時會測試其表面張力。目前主要有三種方法測試表面和界面張力,其中兩種是基于力學(xué)法:Du No
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第八屆全國沉積學(xué)大會將于2025年4月23日-25日在北京國測國際會議中心舉行。會議時間:4月23-25日(22日報到)會議地點:北京國測國際會議中心大昌華嘉科學(xué)儀器歡迎您蒞臨 28&nbs
納米氣泡是液體環(huán)境中完全由氣體組成的一類特殊的納米顆粒。目前的研究已證實,納米氣泡在環(huán)境保護(hù)、農(nóng)業(yè)種植養(yǎng)殖、工業(yè)清洗、醫(yī)美等領(lǐng)域有非常大的應(yīng)用潛力,相關(guān)行業(yè)的研究熱度也很高。快速、準(zhǔn)確、全面的納米氣泡
半導(dǎo)體行業(yè)中硅和其他晶圓的接觸角測量用于評估清潔度、表面處理均勻性和光刻膠粘附性。晶圓的直徑通常在4英寸至12英寸之間。理想情況下,晶圓上的接觸角測量可以通過自動定位整個晶圓來完成,而無需用戶干預(yù)。對
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