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HGL系列晶圓 激光隱形切割設(shè)備品牌
通用半導(dǎo)體產(chǎn)地
江蘇樣本
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概述
憑借自身豐富的自動化設(shè)備研制經(jīng)驗，以及潛心研發(fā)的激光加工技術(shù)和對半導(dǎo)體材料特性的掌握，通用智能在國內(nèi)率先研制出打破國際壟斷的HGL系列先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓激光隱形切割裝備。經(jīng)過國家權(quán)威機(jī)構(gòu)評審，確定其“綜合性能達(dá)到國際**，其中部分性能處于****地位”。
產(chǎn)品系列
PRODUCTS
產(chǎn)品優(yōu)勢PRODUCTS ADVANTAGES
01
激光控制核心
掌握各種半導(dǎo)體及陶瓷材料激光隱形切割頻譜及**激光輸出及控制技術(shù)等核心技術(shù)
02
高效光路控制
聚焦精度高
光路穩(wěn)定可靠
滿足高速切割需求
03
實時監(jiān)控
全景視覺實時監(jiān)控
低倍視覺實時監(jiān)控
中倍視覺實時監(jiān)控
高倍視覺實時監(jiān)控
04
智能糾偏，
保障**的切割路徑精度
05
龍門氣浮控制
(見各型產(chǎn)品詳情)
高精度大跨度龍門氣浮運(yùn)動機(jī)構(gòu)
保障加工質(zhì)量的同時保障生產(chǎn)效率
**跨度
500mm
1.5G
**加速度
更多優(yōu)勢技術(shù)
暫無數(shù)據(jù)！
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