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MX-SSD Wafer Handling激光改質(zhì)切割設(shè)備圖片
本圖片來(lái)自蘇州邁為科技股份有限公司提供的MX-SSD Wafer Handling激光改質(zhì)切割設(shè)備，型號(hào)為MX-SSD Wafer Handling激光改質(zhì)切割設(shè)備的蘇州邁為切割機(jī)，產(chǎn)地為江蘇，屬于品牌，參考價(jià)格為面議，公司還可為用戶(hù)供應(yīng)高品質(zhì)的MX-SLG 半導(dǎo)體晶圓激光開(kāi)槽設(shè)備、MX-SSG 8英寸半導(dǎo)體晶圓研磨設(shè)備等產(chǎn)品。蘇州邁為科技股份有限公司是中國(guó)粉體網(wǎng)的高級(jí)會(huì)員，合作關(guān)系長(zhǎng)達(dá)1年，工商信息已通過(guò)人工核驗(yàn)，獲得粉享通誠(chéng)信認(rèn)證，請(qǐng)放心選擇！
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蘇州邁為科技股份有限公司
高級(jí)會(huì)員1年
營(yíng)業(yè)執(zhí)照已認(rèn)證
品牌性質(zhì)：生產(chǎn)商
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