推薦預(yù)計(jì)明年封裝測(cè)試中心投產(chǎn)，光庫(kù)科技鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片項(xiàng)目封頂

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 8月31日，光庫(kù)科技鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目封頂儀式在廣東珠海舉行。光庫(kù)科技消息顯示，光庫(kù)科技鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資總額5.85億元，總建筑面積約4萬(wàn)平方米，預(yù)計(jì)2022年封裝測(cè)試[更多]