推薦聯(lián)瑞新材：擬投3億元建設1.5萬噸高端芯片封裝用球形粉體項目

中國粉體網(wǎng)訊 8月15日，聯(lián)瑞新材發(fā)布公告稱，為了持續(xù)滿足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等領域的客戶需求，不斷完善球形硅基和鋁基產(chǎn)品的產(chǎn)能布局，進一步擴大球形粉體材料產(chǎn)能，擬投資3億元人民幣實施年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝[更多]