推薦重慶三安意法半導體SiC襯底項目預計8月投產

中國粉體網訊 4月15日，據西永微電園官微消息，相關負責人表示，三安意法半導體項目已實現(xiàn)主體結構封頂，正在進行室內裝修和設備采購，預計今年8月將實現(xiàn)點亮投產，比原計劃提前2個月。據悉，三安意法半導體項目總投資約300億元，全[更多]