中國粉體網(wǎng)訊山東大學(xué)團(tuán)隊(duì)開發(fā)新型吸波-導(dǎo)熱一體化材料,突破芯片封裝瓶頸5月6日,山東大學(xué)極端條件熱物理團(tuán)隊(duì)發(fā)布研究成果,成功設(shè)計(jì)出具有異質(zhì)界面和層間聲子橋結(jié)構(gòu)的Ti3C2Tx@BNNB納米纖維膜,該材料熱導(dǎo)率達(dá)5.23 W/[更多]
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