中國粉體網(wǎng)訊 7月10日,四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目在內(nèi)江經(jīng)開區(qū)竣工投產(chǎn)。該項目總投資20億元人民幣,占地196畝,分期建設(shè)。目前竣工的為項目一期,投資10億元,占地約120畝,引進國內(nèi)外先進的高溫燒結(jié)爐、精密氧化爐、[更多]
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