中國粉體網(wǎng)訊 TGV技術是近年來在先進封裝(如2.5D/3DIC、射頻器件、MEMS、光電子集成等)領域備受關注的關鍵工藝。相較于傳統(tǒng)的硅通孔(TSV)和有機基板,玻璃基板憑借其優(yōu)異的高頻性能、低介電損耗、高平整度及熱穩(wěn)定性[更多]
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