中國(guó)粉體網(wǎng)訊 有機(jī)材料基板加工難度小,生產(chǎn)成本較低,在芯片封裝領(lǐng)域已被應(yīng)用多年,但隨著高性能芯片的發(fā)展,有機(jī)材料基板在信號(hào)傳輸速度、功率傳輸效率以及封裝基板的穩(wěn)定性上呈現(xiàn)出一定的局限性。由此,玻璃基板應(yīng)運(yùn)而生。玻璃基板作為下[更多]
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