中科院蘭州化學(xué)物理研究所日前在二氧化硅交聯(lián)形狀記憶聚合物(SMP)研究方面取得新進(jìn)展。研究人員利用聚己內(nèi)酯作為軟段，合成了具有良好機(jī)械強(qiáng)度和形狀記憶性能的二氧化硅交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)聚合物。
作為刺激-感應(yīng)智能材料，形狀記憶聚合物在生物醫(yī)藥和紡織材料領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。然而，其機(jī)械性能較合金材料差，在一定程度上限制了其使用。因此，發(fā)展具有高強(qiáng)度的形狀記憶聚合物具有重要意義。
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