中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近日，村田官網(wǎng)發(fā)布消息，公司生產(chǎn)子公司Murata Integrated Passive Solutions將在法國(guó)卡昂新建一條200mm晶圓生產(chǎn)線，以擴(kuò)大硅電容器的產(chǎn)能，生產(chǎn)的硅電容器將用于植入式醫(yī)療設(shè)備、電信基礎(chǔ)設(shè)施和移動(dòng)電話。
據(jù)悉，此次新建的200mm晶圓生產(chǎn)線，采用獨(dú)特的PICS領(lǐng)先技術(shù)，該技術(shù)在電氣特性方面具有更高的性能，這些產(chǎn)品尺寸超小，厚度低至40µm，主要面向具有超高性能和電容值的手機(jī)市場(chǎng)。
該產(chǎn)線將于2023年春季開(kāi)始籌建，安裝在現(xiàn)有建筑物內(nèi)部。通過(guò)此次擴(kuò)建，村田將在2023~2025年期間創(chuàng)造100多個(gè)新工作崗位。
什么是硅電容器？
硅電容利用硅材質(zhì)制作而成，它跟普通電容類似，也是上下都是極板，中間是介電層，不同點(diǎn)是介電層使用的是硅材料。
硅電容在性能上有不少優(yōu)勢(shì):
1）硅的穩(wěn)定性能比較好，因此硅電容也相應(yīng)具有出色的高頻特性和溫度特性、極低的偏置特性、很高的可靠性，以及低背化等特性。
2）硅電容還做得更小更薄，標(biāo)準(zhǔn)化的硅電容可以做到100微米，定制化的可以做到40~50微米。
3）硅電容這樣的底部電極品更適合高速信號(hào)線，越接近阻抗連續(xù)性更好，信號(hào)品質(zhì)更好。
4）硅電容器可靠性更高，工作電壓下可保證100攝氏度，10年壽命。
5）硅電容器件本身插損很小，相比其他寬帶電容產(chǎn)品，插損優(yōu)勢(shì)很明顯。
6）硅電容的絕緣阻抗很高，優(yōu)于陶瓷電容和鉭電容。
據(jù)了解，硅電容器主要應(yīng)用于LC濾波器、毫米波T/R組件、移動(dòng)通訊基站、手機(jī)終端、醫(yī)療MRI及線圈等領(lǐng)域。據(jù)相關(guān)市場(chǎng)數(shù)據(jù)，目前整體硅電容器市場(chǎng)年用量預(yù)計(jì)達(dá)93億個(gè)，年產(chǎn)60萬(wàn)片，手機(jī)終端市場(chǎng)占比最高，年用量將近60億個(gè)。
村田硅電容的內(nèi)部3D結(jié)構(gòu)
村田硅電容器的3D結(jié)構(gòu)是利用干法蝕刻技術(shù)的BOSCH工藝。BOSCH工藝是硅加工特有的技術(shù)，它可以讓通過(guò)SF6氣體進(jìn)行蝕刻和通過(guò)C4F8形成保護(hù)膜高速重復(fù)，從而實(shí)現(xiàn)高縱橫比蝕刻。
與MLCC相比，正是因?yàn)椴捎酶呖v橫比的3D結(jié)構(gòu)，通過(guò)蝕刻工藝，有效的增加了電容器表面，使的硅電容器具有更穩(wěn)定的電氣特性。另外，使用適當(dāng)?shù)母呓殡姵?shù)材料以及使用適當(dāng)?shù)某练e技術(shù)制造，使器件具有高介電常數(shù)。
盡管硅電容器擁有超小尺寸、超高頻率、高容量、可靠性和穩(wěn)定性等特點(diǎn)，但技術(shù)壁壘極高，因此過(guò)去主要用于航空航天、軍工雷達(dá)等領(lǐng)域，民用市場(chǎng)占比不到1%。
根據(jù)市場(chǎng)研究公司Transparency Market Research的數(shù)據(jù)，2021年全球硅電容器市場(chǎng)價(jià)值15.8億美元。從2022年到2031年，預(yù)計(jì)將以5.4%的CAGR（復(fù)合年增長(zhǎng)率）增長(zhǎng)。同時(shí)，根據(jù)Mordor Intelligence的一項(xiàng)研究，2021年全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到116.3億美元，預(yù)計(jì)2022年至2027年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為6.03%。
在硅電容器領(lǐng)域，村田有絕對(duì)的“話語(yǔ)權(quán)”。村田制作所于2016年10月收購(gòu)的原法國(guó)IPDiA，之后更名為Murata Integrated Passive Solutions。該公司總部位于法國(guó)諾曼底卡昂，負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)3D硅電容器，主要用于植入式醫(yī)療設(shè)備、高可靠性應(yīng)用、電信基礎(chǔ)設(shè)施、汽車和移動(dòng)設(shè)備。
收購(gòu)了前IPDiA之后，主營(yíng)MLCC的村田制作所將硅電容器定位為“下一步行動(dòng)”，而這一次的擴(kuò)產(chǎn)更像是“催化劑”，硅電容器也將成為下必爭(zhēng)之地。
來(lái)源：村田官網(wǎng)、Murata村田中國(guó)公眾號(hào)、36氪、和訊網(wǎng)
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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