中國粉體網(wǎng)訊 近日，江豐電子在調(diào)研中表示，目前公司通過控股子公司寧波江豐同芯半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡稱江豐同芯）布局第三代半導(dǎo)體，江豐同芯專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體芯片模組及大功率半導(dǎo)體模塊相關(guān)核心原材料的研發(fā)和生產(chǎn)，已經(jīng)掌握覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產(chǎn)工藝，主要產(chǎn)品為高端覆銅陶瓷基板。公司后續(xù)將根據(jù)客戶訂單需求，按計劃擴(kuò)張產(chǎn)能。
根據(jù)陶瓷基板覆銅后再刻蝕的不同工藝，當(dāng)前較普遍的陶瓷散熱基板分為 HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB等。DBC基板制備是銅箔與陶瓷在高溫下直接鍵合，主要應(yīng)用于功率半導(dǎo)體模塊封裝、制冷器及高溫墊片；而AMB工藝技術(shù)是DBC工藝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，采用活性焊料實現(xiàn)銅箔與陶瓷基片間鍵合。其中Al2O3陶瓷基板主要采用DBC工藝，AlN陶瓷基板主要采用DBC和AMB工藝，Si3N4陶瓷基板更多采用AMB工藝。
長期以來，第三代功率半導(dǎo)體模塊應(yīng)用的基板材料依賴外企壟斷供應(yīng)，隨著新能源車、軌道交通、特高壓、5G通訊等新興領(lǐng)域的高速發(fā)展，急需解決基板材料的國產(chǎn)供應(yīng)問題。據(jù)悉，江豐同芯目前已搭建完成國內(nèi)首條具備世界先進(jìn)水平、自主化設(shè)計的第三代半導(dǎo)體功率器件模組核心材料制造生產(chǎn)線。公司規(guī)劃成為該領(lǐng)域擁有獨立知識產(chǎn)權(quán)、工藝技術(shù)先進(jìn)、材料規(guī)格齊全、產(chǎn)線自動化的國產(chǎn)化覆銅陶瓷基板大型生產(chǎn)基地。
近年來，由于半導(dǎo)體市場需求旺盛和國產(chǎn)替代趨勢加速，半導(dǎo)體零部件的發(fā)展空間較大。江豐電子憑借在半導(dǎo)體用超高純金屬濺射靶材領(lǐng)域所積累的技術(shù)能力等成功應(yīng)用到半導(dǎo)體精密零部件領(lǐng)域，實現(xiàn)了半導(dǎo)體精密零部件業(yè)務(wù)的高速成長。據(jù)江豐電子2022年年報顯示，報告期內(nèi)公司推動余姚、上海等基地的產(chǎn)能建設(shè)，零部件業(yè)務(wù)實現(xiàn)銷售3.58億元，同比增長94.51%。
江豐電子半導(dǎo)體精密部件產(chǎn)品
在芯片先進(jìn)制程生產(chǎn)工藝中，各種精密零部件以及CMP用保持環(huán) 、拋光墊等作為耗材被廣泛使用，零部件產(chǎn)品對金屬材料精密制造技術(shù)、表面處理特種工藝等技術(shù)要求極高。目前，江豐電子生產(chǎn)的零部件產(chǎn)品包括設(shè)備制造零部件和工藝消耗零部件，主要用于超大規(guī)模集成電路芯片領(lǐng)域。
來源：江豐電子2022年年報、財聯(lián)社
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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