中國粉體網(wǎng)訊  連日來，江寧各開發(fā)園區(qū)持續(xù)擴大有效投資，推動重大產(chǎn)業(yè)項目加快落地。

南京中江新材料科技有限公司建設(shè)的IGBT半導體功率模塊覆銅陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化項目，是2023年市級實施類重大項目。主要從事新材料陶瓷覆銅基板的生產(chǎn)、銷售和研發(fā)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于LED、太陽能、光伏和新能源汽車等領(lǐng)域。項目負責人表示，項目在保障安全生產(chǎn)的前提下，搶抓建設(shè)進度，目前主體建筑已封頂，正在進行二次結(jié)構(gòu)施工，預計4月底設(shè)備陸續(xù)進廠安裝，10月底竣工投產(chǎn)。

南京中江新材料科技有限公司位于中國南京濱江開發(fā)區(qū)。是一家擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，研發(fā)、生產(chǎn)氧化鋁和氮化鋁覆銅陶瓷基板企業(yè)，通過銅與陶瓷基板的高溫鍵合和高精度蝕刻，實現(xiàn)智能化生產(chǎn)流水線，能夠生產(chǎn)出各類型高性能陶瓷基板，目前產(chǎn)品有AMB基板、DBC基板、DPC基板。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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