中國粉體網訊 中共中央、國務院于6月24日上午在北京隆重舉行國家科學技術獎勵大會。
國家科學技術獎是為了獎勵在科學技術進步活動中做出突出貢獻的個人、組織，調動科學技術工作者的積極性和創(chuàng)造性，建設創(chuàng)新型國家和世界科技強國，根據《中華人民共和國科學技術進步法》設立的獎項。該獎項包括國家最高科學技術獎、國家自然科學獎、國家技術發(fā)明獎、國家科學技術進步獎、中華人民共和國國際科學技術合作獎。
在半導體研磨拋光領域，“集成電路化學機械拋光關鍵技術與裝備”項目獲2023年度國家技術發(fā)明獎一等獎�！鞍雽w材料高質高效磨粒加工關鍵技術與應用”項目獲2023年度國家科技進步獎二等獎。
項目名稱：集成電路化學機械拋光關鍵技術與裝備
多重并行整機架構及CMP系列整機
主要完成人：路新春(清華大學)、雒建斌(清華大學)、王同慶(清華大學)、趙德文(清華大學)、何永勇(清華大學)、劉宇宏(清華大學)
項目簡介：
集成電路裝備是IC產業(yè)的重要支撐，是保障集成電路產業(yè)安全的基礎。CMP裝備作為集成電路制造五大關鍵裝備之一，在產業(yè)鏈中不可或缺，其核心技術的自主可控至關重要。該項目面向國家重大戰(zhàn)略需求，通過技術創(chuàng)新解決了CMP核心“卡脖子”難題，形成自主技術體系，成功實現(xiàn)整機全面應用與產業(yè)化，打破了國際巨頭在此領域數(shù)十年的壟斷，支撐未來高端芯片自主可控發(fā)展。
該項目揭示了拋光過程流場運動規(guī)律和晶圓全局壓力調控機制，首創(chuàng)直線運動式新型拋光單元，發(fā)明了雙面噴淋清洗與表面張力梯度輔助豎直旋轉干燥技術，建立了亞納米膜厚測量與摩擦力終點檢測技術，發(fā)明了模塊化柔性布局整機架構。突破了國外專利壁壘，為芯片制造提供了全系列CMP裝備，經濟社會效益顯著，對我國高端芯片制造自主可控起到重要支撐作用。
另據華海清科官微，華海清科董事長、首席科學家路新春作為該項目第一完成人獲得2023年度國家技術發(fā)明獎一等獎證書。
項目名稱：半導體材料高質高效磨粒加工關鍵技術與應用
力量鉆石半導體材料切割研磨微粉
主要完成人：徐西鵬、陳鋒、趙延軍、王東雪、郭小偉、王海龍、李戰(zhàn)偉、張存升、黃國欽、祝小威
主要完成單位：鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司，華僑大學，青島高測科技股份有限公司，華天科技(西安)有限公司，鄭州大學，北京中電科電子裝備有限公司，河南省力量鉆石股份有限公司
相關介紹：
據華僑大學官微，華僑大學徐西鵬教授牽頭完成“半導體材料高質高效磨粒加工關鍵技術與應用”項目。此前，徐西鵬教授牽頭完成的“石材高效加工用金剛石磨粒工具關鍵技術及應用”成果獲2013年度國家科學技術進步獎二等獎。
該項目主要完成單位之一——三磨所在半導體器件的生產加工環(huán)節(jié)，開發(fā)出倒邊、減薄、切割、拋光用系列超硬材料制品以及配套用陶瓷盤、UV膜等產品，具有精度高、加工效率高、加工工件表面質量好等優(yōu)點，部分產品性能超越國外同類產品，成功實現(xiàn)國產替代，成為中國半導體行業(yè)發(fā)展的重要支撐力量，是中國領先的半導體加工切磨拋系列產品供應商、半導體加工切磨拋產品國內優(yōu)選品牌。
參與完成該項目的河南省力量鉆石股份有限公司發(fā)文稱，本次榮獲國家級科技進步獎是在高端超硬材料科技創(chuàng)新方面的又一次突破，解決了高品質微細磨粒（高端金剛石微粉）批量化生產難題，為我國半導體領域高質高效加工解決了關鍵材料的迫切需求，有力保障了我國高性能半導體器件自主研發(fā)和產業(yè)鏈安全。
（中國粉體網編輯整理/平安）
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