中國(guó)粉體網(wǎng)訊  近日，康達(dá)新材在接待光大證券等多家機(jī)構(gòu)調(diào)研中表示，公司電子信息材料板塊業(yè)務(wù)彩晶光電股權(quán)轉(zhuǎn)讓交易，為重點(diǎn)聚焦于以電子信息材料為核心的第二增長(zhǎng)曲線中的ITO靶材、CMP（氧化鈰）拋光液等無(wú)機(jī)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。

化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技術(shù)具有獨(dú)特的化學(xué)和機(jī)械相結(jié)合的效應(yīng)，是在機(jī)械拋光的基礎(chǔ)上，根據(jù)所要拋光的表面，加入相應(yīng)的化學(xué)試劑，從而達(dá)到增強(qiáng)拋光和選擇性拋光的效果。CMP技術(shù)是從原子水平上進(jìn)行材料去除，從而獲得超光滑和超低損傷表面，該技術(shù)廣泛應(yīng)用于光學(xué)元件、計(jì)算機(jī)硬盤(pán)、微機(jī)電系統(tǒng)、集成電路等領(lǐng)域。同時(shí)，CMP技術(shù)也是超精密設(shè)備向精細(xì)化、集成化和微型化發(fā)展的產(chǎn)物。

CMP過(guò)程示意圖 來(lái)源：孟凡寧等，化學(xué)機(jī)械拋光液的研究進(jìn)展

在CMP過(guò)程中，拋光液（漿料）對(duì)拋光效果有至關(guān)重要的影響，其主要作用是在晶片表面產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，所形成的反應(yīng)物再由磨料的機(jī)械摩擦作用去除。在化學(xué)成膜與機(jī)械去膜的交替過(guò)程中，通過(guò)化學(xué)與機(jī)械的共同作用從工件表面去除極薄的一層材料，最終實(shí)現(xiàn)晶片的超精密表面加工。CMP拋光液一般由去離子水、磨料以及pH調(diào)節(jié)劑、氧化劑、分散劑和表面活性劑等化學(xué)助劑組成，有利于提升CMP的綜合效果。

CeO₂具有較為適中的硬度，通常認(rèn)為拋光材料中CeO₂的含量越高，拋光效率越高。其在光學(xué)玻璃、集成電路基板、精密閥門(mén)等領(lǐng)域得到大量研究和廣泛應(yīng)用。

不同尺寸的CeO₂顆粒FESEM圖像(a)-(d)及相對(duì)應(yīng)的拋光性能(e)

許寧等，CeO₂基磨粒在化學(xué)機(jī)械拋光中的研究進(jìn)展

康達(dá)新材料（集團(tuán)）股份有限公司成立于1988年，公司管理總部位于浦東新區(qū)。公司遵循“融合、協(xié)同、創(chuàng)新、超越”的發(fā)展理念，匯集了300余人的專業(yè)化新材料及軍工電子研發(fā)團(tuán)隊(duì)，擁有百余項(xiàng)專利和軟件著作權(quán)。2022年集團(tuán)總?cè)藬?shù)超過(guò)1500人，產(chǎn)值近25億元。

來(lái)源：康達(dá)新材官網(wǎng)

近日，康達(dá)新材在接待光大證券等多家機(jī)構(gòu)調(diào)研中表示，公司電子信息材料板塊業(yè)務(wù)彩晶光電股權(quán)轉(zhuǎn)讓交易的目的，是為了在膠粘劑與特種樹(shù)脂新材料領(lǐng)域穩(wěn)步發(fā)展的基礎(chǔ)上，集中優(yōu)勢(shì)資源，重點(diǎn)聚焦以電子信息材料為核心的第二增長(zhǎng)曲線中的ITO靶材、CMP（氧化鈰）拋光液等無(wú)機(jī)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域；同時(shí)持續(xù)優(yōu)化資源配置，提高資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)效率，降低管理成本，提高盈利能力。

康達(dá)新材業(yè)務(wù)范圍覆蓋裝備制造、新能源、軌道交通、航空航天、電子信息、半導(dǎo)體、國(guó)防軍工以及低碳環(huán)保等新興產(chǎn)業(yè)。公司一直以來(lái)以技術(shù)創(chuàng)新為第一核心競(jìng)爭(zhēng)力，擁有多項(xiàng)領(lǐng)先、具有競(jìng)爭(zhēng)力的膠粘劑、顯示材料、電磁兼容設(shè)備、電源模塊技術(shù)，其中多個(gè)系列的產(chǎn)品性能已經(jīng)達(dá)到或已經(jīng)超過(guò)國(guó)內(nèi)、國(guó)際同類產(chǎn)品的水平，為客戶提供系統(tǒng)化解決方案。公司大力發(fā)展功能性高分子新材料，以膠粘劑為主，特種樹(shù)脂為支撐，結(jié)合自身資源與優(yōu)勢(shì)向電子信息材料、高性能復(fù)合材料等方向縱深發(fā)展轉(zhuǎn)型，完善軍工領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，打造“新材料+軍工電子科技”上市公司平臺(tái)。

參考來(lái)源：

[1] 孟凡寧等，化學(xué)機(jī)械拋光液的研究進(jìn)展

[2] 嚴(yán)嘉勝等，硅晶片化學(xué)機(jī)械拋光液的研究進(jìn)展

[3] 許寧等，CeO₂基磨粒在化學(xué)機(jī)械拋光中的研究進(jìn)展

[4] 中國(guó)粉體網(wǎng)、康達(dá)新材官網(wǎng)

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山林）

注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權(quán)告知?jiǎng)h除！