中國(guó)粉體網(wǎng)訊  近日，南通威斯派爾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司雙喜臨門(mén)，公司接連獲得國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、市級(jí)企業(yè)工程技術(shù)研究中心兩項(xiàng)榮譽(yù)認(rèn)定。

喜訊一：國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)

根據(jù)《江蘇省2024年度第三批高新技術(shù)企業(yè)名單》，南通威斯派爾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成功通過(guò)“國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)“認(rèn)定！

高新技術(shù)企業(yè)是科技創(chuàng)新的主力軍，也是拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的強(qiáng)引擎。公司榮獲“國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)”認(rèn)定，是國(guó)家對(duì)企業(yè)在核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、科技成果轉(zhuǎn)化能力、研發(fā)組織管理水平等方面綜合實(shí)力的權(quán)威認(rèn)證。

喜訊二：市級(jí)企業(yè)工程技術(shù)研究中心

根據(jù)南通市科技局發(fā)布的《關(guān)于認(rèn)定2024年南通市級(jí)研發(fā)機(jī)構(gòu)的通知》，南通威斯派爾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司被評(píng)為“市級(jí)企業(yè)工程技術(shù)研究中心”！市級(jí)企業(yè)工程技術(shù)研究中心的認(rèn)定，標(biāo)志著威斯派爾在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)能力達(dá)到了新的高度，為行業(yè)發(fā)展注入了更多活力。

覆銅陶瓷基板

近年來(lái)，隨著新能源行業(yè)的迅猛發(fā)展，半導(dǎo)體功率模塊得到了廣泛的應(yīng)用。功率模塊一般應(yīng)用在大功率大電壓環(huán)境中，相較于通常的電子應(yīng)用領(lǐng)域，其對(duì)載板的電流載流能力、絕緣耐壓能力、以及高效散熱能力有著更高的要求。然而，覆銅陶瓷基板的高載流、高耐壓、高散熱的特點(diǎn)，恰好滿足了功率模塊的應(yīng)用需求。

覆銅陶瓷基板按工藝分可以一般可分為DBC(Direct bonded copper，直接覆銅陶瓷基板)、DPC(Direct plated copper，直接電鍍陶瓷基板)、AMB(Active metal brazing，活性金屬釬焊陶瓷基板)等。其中DBC和AMB覆銅陶瓷基板在半導(dǎo)體功率模塊中被大量應(yīng)用。

DBC陶瓷基板

DBC陶瓷基板一般是在Al₂O₃陶瓷上直接覆銅。首先需要將銅箔（Cu）做氧化處理，然后將Al₂O₃陶瓷陶瓷片和處理后的銅箔壓合，銅箔在1065°C形成CuO共晶相，進(jìn)而與Al₂O₃陶瓷陶瓷片發(fā)生反應(yīng)生成CuAO₂或Cu(AO₂)₂，實(shí)現(xiàn)銅箔與陶瓷間共晶鍵合。如果是AlN陶瓷，則需要預(yù)先在AlN陶瓷表面做氧化處理，生成Al₂O₃，再進(jìn)行覆銅。

得益于銅箔與陶瓷間共晶鍵合強(qiáng)度較高，DBC基板的銅厚一般可以做到100μm-600μm，同時(shí)陶瓷和銅具有良好的導(dǎo)熱性，DBC基板的熱穩(wěn)定性也很好，廣泛應(yīng)用于各種IGBT功率模塊、激光器（LD）和光伏（PV）等器件封裝散熱中。

AMB陶瓷基板

AMB陶瓷基板則是利用含少量活性元素的金屬釬焊料，將銅箔與陶瓷片間緊密焊接起來(lái)。AMB釬焊料中添加的少量活性元素具有高活性，可提高釬焊料熔化后對(duì)陶瓷的潤(rùn)濕性，使陶瓷表面無(wú)需金屬化就可與金屬實(shí)現(xiàn)良好焊接。

通過(guò)釬焊實(shí)現(xiàn)陶瓷表面覆銅的AMB基板，相比DBC基板，其結(jié)合強(qiáng)度更高，可靠性也更好。AMB基板中的陶瓷一般是Si₃N₄陶瓷和AlN陶瓷，二者的導(dǎo)熱性能（Si₃N₄ AMB>80W/m·K，AlN AMB>170 W/m·K）遠(yuǎn)高于Al₂O₃ DBC（24W/m·K）。另外，Si₃N₄ AMB還擁有出色的機(jī)械強(qiáng)度。

關(guān)于南通威斯派爾

南通威斯派爾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司專注于為IGBT/SiC功率模塊提供高可靠性的散熱基礎(chǔ)材料，全力打造以AMB及DBC技術(shù)為基礎(chǔ)的覆銅陶瓷基板產(chǎn)品；公司已取得IATF16949:2016認(rèn)證，產(chǎn)品已達(dá)到汽車(chē)產(chǎn)品的供應(yīng)要求，將推動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)、軌道交通、智能電網(wǎng)、風(fēng)力發(fā)電、太陽(yáng)能、白色家電、航空航天、軍工等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的低碳可持續(xù)發(fā)展。

覆銅陶瓷基板 圖源：南通威斯派爾

參考來(lái)源：

南通威斯派爾官網(wǎng)，南通市科技局，江蘇省科技廳等

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/輕言）

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