中國粉體網(wǎng)訊 隨著社會的發(fā)展，工業(yè)的進步，軌道交通、電子電力和航空航天等領域?qū)τ诠β势骷男枨笈c日俱增。其中，晶圓、陶瓷基板等關鍵部件將持續(xù)爆發(fā)，而這些關鍵部件往往要求極精密的結(jié)構(gòu)尺寸和極高的平整度，拋光作為該類部件生產(chǎn)過程中最為關鍵的環(huán)節(jié)，決定了產(chǎn)品整體質(zhì)量的好壞。
2025高端研磨拋光材料技術大會將于2025年4月16日在鄭州舉辦。蘇州赫瑞特電子專用設備科技有限公司作為參展單位邀請您共同出席。
公司簡介
蘇州赫瑞特電子專用設備科技有限公司（原蘭州瑞德設備制造有限公司）前身國營蘭州風雷機械廠，成立于1969年的軍工企業(yè)。蘇州公司是由赫瑞特集團于2010年6月投資的以研發(fā)、生產(chǎn)、銷售切割、研磨、拋光等專用設備及輔助產(chǎn)品、整體解決方案的高科技企業(yè)。
公司生產(chǎn)基地位于蘇州高新區(qū)科技城,占地約200余畝，總投資近10億，是蘇州高新區(qū)重點引進、培養(yǎng)、扶持的高成長性企業(yè)。公司生產(chǎn)的電子專用設備主要應用于半導體、藍寶石、光學光電子、化合物半導體、各類晶體、陶瓷、金屬元件、磁性材料等多個行業(yè)。旨在為客戶提供一體化系統(tǒng)解決方案。擁有單體廠房近6萬平方米,具有配套齊全的生產(chǎn)設計工作室、先進零部件加工車間、檢測試驗室、潔凈裝配室，擁有一流的設備裝配生產(chǎn)線。
蘇州赫瑞特電子專用設備科技有限公司，承擔國家“02”專項12英寸大硅片研拋設備的生產(chǎn)和開發(fā)。赫瑞特品牌是中科院、中國電子科技集團、中國航天等國家科研院所指定設備提供商，是半導體及高端先進材料生產(chǎn)行業(yè)的首選品牌。所有產(chǎn)品均擁有完全自主知識產(chǎn)權并多次榮獲國家重點新產(chǎn)品、電子行業(yè)用戶滿意產(chǎn)品、中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品、省級名牌產(chǎn)品、省級科學技術進步獎等各類獎項及榮譽,并通過ISO9001 國家質(zhì)量體系認證。先后開發(fā)研制專用設備150 余種，銷售數(shù)萬臺，產(chǎn)品遍及國內(nèi)29 個省市自治區(qū)，品遍及國內(nèi)29 個省市自治區(qū)，并遠銷美國、日本、英國、德國、俄羅斯、韓國、新加坡、印度、馬來西亞、伊朗、菲律賓、越南、臺灣等國家和地區(qū)。
赫瑞特集團為持續(xù)實施技術創(chuàng)新，加大技術開發(fā)力度，滿足客戶的個性需求，同時在蘇州、蘭州建立了研發(fā)中心，擁有國家級研究員、博士、碩士、大學學歷近100余人的研發(fā)團隊,推動、支撐產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。公司將發(fā)揚“幻想、創(chuàng)新、超速”的企業(yè)精神，秉承“數(shù)一數(shù)二、力創(chuàng)極限”的企業(yè)經(jīng)營理念，吸引本地高科技人才，充分利用社會化生產(chǎn)資源，形成切、研、拋設備規(guī)�；a(chǎn)。建立全球營銷網(wǎng)絡，整合產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)由單一提供產(chǎn)品向提供系統(tǒng)解決方案的轉(zhuǎn)型,同時集團愿與社會各界同仁共同探索、不斷求新、積極合作，譜寫互惠共贏的新篇章。
部分產(chǎn)品介紹
X07 S600x500-1D-G型單線切割機
本設備主要應用于藍寶石、碳化硅、石英、玻璃、硅棒、翡翠、陶瓷等硬脆性材料的的切頭、切尾、截斷、切片等加工，并可根據(jù)用戶加工需要配置旋轉(zhuǎn)工作臺，滿足用戶多樣化加工需要。
產(chǎn)品特性：
1.走線速度最高可達1500M/MIN,尤其適用于超硬脆材料以及大尺寸材料的高效加工
2.人性化操作界面、參數(shù)設置及工藝方式轉(zhuǎn)換方便
3.可選配大張力、旋轉(zhuǎn)工作臺、切圓等功能,滿足用戶特殊化加工需求
4.機身主體采用鑄鍛件，穩(wěn)定性好
X62 D32BH4M-T 型拋光機
本設備主要用于半導體、藍寶石、光學玻璃、石英、陶瓷、金屬等硬脆性材料的高精度雙面研磨和拋光加工。
產(chǎn)品特性：
1.全伺服電控，能適應不同拋光材料及拋光工藝的要求;可實現(xiàn)快速修盤功能，提高生產(chǎn)效率。
2.太陽輪及內(nèi)齒圈可自動同步升降，滿足了取放工件及調(diào)整游輪嚙合位置的要求。
3.本機下盤支撐采用高精度液體動壓軸承，承載力大，回轉(zhuǎn)精度高，運行更平穩(wěn)。
4.本機整體為龍門式結(jié)構(gòu)，更高支撐剛度和穩(wěn)定性。
X62 S59D-S 型拋光機
該設備主要適用于4-8”藍寶石、碳化硅、硅片、鍺片、鈮酸鋰、鉭酸鋰、玻璃等片狀硬脆材料的單面高精度拋光加工。
產(chǎn)品特性：
1.全套三菱伺服電控,方便控置四個拋光頭的轉(zhuǎn)速同步，使拋光過程中速度協(xié)調(diào)一致。
2.選用HRT自主研發(fā)的液體靜壓軸承，穩(wěn)定性好，精度高，在運行過程中，可以精確的微調(diào)盤面的端跳，提高了工件的加工質(zhì)量。
3.下拋盤組件采用水冷精密結(jié)構(gòu)，配合高精密數(shù)字測溫探頭，精確控制溫度。
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