中國粉體網訊 在智能手機、新能源汽車、5G基站等現(xiàn)代科技產品的背后，有一種看似微小卻至關重要的材料——半導體電子粉體材料。它們是支撐集成電路、光電子器件、能源轉換等領域發(fā)展的“隱形冠軍”，其性能直接決定了芯片的速度、新能源設備的效率以及高端制造的可靠性。
半導體電子粉體材料核心成分包括二氧化硅、氧化鋁以及氮化鋁等。這些材料通過特殊工藝加工成粉體后，可用于制造芯片、傳感器、發(fā)光二極管（LED）等關鍵器件。
硅微粉是以天然石英或熔融石英為原材料，通過破碎、篩分、研磨、磁選、浮選、酸洗、高純水處理等工序加工得到的二氧化硅粉體材料。硅微粉產品具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導熱性好等優(yōu)異性能，是一種先進的無機非金屬材料。
硅微粉被廣泛應用于覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷等領域，不同領域對硅微粉的質量要求差異明顯，電子級高端應用是重點方向。質量更優(yōu)、制備難度更高的電子級硅微粉可用于集成電路、電子元器件的塑封料等方面。從下游應用的占比角度來看，覆銅板和環(huán)氧塑封料的應用占比雖然只有20%左右，但其終端應用領域對硅微粉品質性能要求更高，技術壁壘強，因此是硅微粉的重點需求領域。
硅微粉按照產品顆粒的形貌可以分為角形硅微粉和球形硅微粉，而角形硅微粉根據(jù)原料的不同又可以進一步分為結晶硅微粉和熔融硅微粉。進一步對比三類電子級硅微粉的性能，球形硅微粉整體性能最優(yōu)，熔融型硅微粉次之。一般角形硅微粉在電性能、熱膨脹系數(shù)等方面可以對產品的性能起改善作用，但相較于球形硅微粉較差，其優(yōu)勢在于價格低，可用于中低端的電子產品材料，而球形硅微粉依托于更優(yōu)的性能可以應用到高端電子產品材料。
氧化鋁粉
氧化鋁粉作為一種重要的無機非金屬材料，因其獨特的物理化學性質，在多個領域有著廣泛的應用。高純氧化鋁粉體的制備方法多樣，包括傳統(tǒng)的拜耳法、堿石灰燒結法、熔鹽法、水熱法、氣相合成法等。
氧化鋁粉體在電子制造、半導體、新能源、LED照明、高壓鈉燈、透紅外窗口、微波集成電路基片等領域有廣泛應用。特別是在電子陶瓷、鋰電池隔膜涂覆、導熱填料、半導體陶瓷零部件以及研磨拋光領域，高純氧化鋁粉體因其優(yōu)異的絕緣性、耐高溫性、高導熱性和化學穩(wěn)定性而備受青睞。
近年來，球形氧化鋁憑借較高的導熱性能、高填充系數(shù)、較好的流動性、成熟的工藝、豐富的規(guī)格以及相對合理的價格，是電子封裝、導熱散熱領域最主流的導熱粉體類別。
半導體市場
經歷了2024年的蓄勢與回暖，全球半導體業(yè)界對2025年市場表現(xiàn)呈樂觀預期。根據(jù)WSTS預測，2024年全球銷售額將同比增長19.0%，達到6269億美元。2025年，全球銷售額預計達到6972億美元，同比增長11.2%。伴隨市場動能持續(xù)復蘇，先進封裝、AI處理器、硅光芯片等十大半導體技術趨勢蓄勢待發(fā)。
未來，隨著5G、AI、新能源等領域的爆發(fā)，半導體電子粉體材料將持續(xù)推動全球產業(yè)向更高效率、更低能耗的方向邁進。
浙江華飛電子基材有限公司，成立于2006年，是一家專業(yè)從事納米、亞微米、微米球形二氧化硅微粉研發(fā)、生產、銷售于一體的高新技術企業(yè)。公司自主研究開發(fā)的“球形二氧化硅產品”被科技部列為國家重點新產品。產品在半導體材料領域的應用主要有：集成電路的封裝材料，印制電路板的功能填料以及電子膠等。
2025年5月28日，中國粉體網將在江蘇·蘇州舉辦“第二屆高導熱材料與應用技術大會暨導熱填料技術研討會”。屆時，我們邀請到浙江華飛電子基材有限公司銷售經理侯風亮出席本次大會并作題為《半導體電子粉體材料簡介》的報告。本報告將重點闡述球形二氧化硅、球形氧化鋁等半導體電子粉體的特性指標及其在集成電路、電子封裝等主要應用領域的作用，詳細介紹華飛高純球形導熱氧化鋁在提升電子設備散熱性能方面的顯著優(yōu)勢及相關應用案例。
個人簡介
侯風亮，浙江華飛電子基材有限公司銷售經理，在粉體行業(yè)潛心鉆研、深耕多年，具備深厚的專業(yè)知識。特別其對導熱球形氧化鋁和電子封裝用球形二氧化硅這兩種關鍵粉體材料的特性、制備工藝以及品質管控以及市場應用等方面擁有全面且精湛的知識。不僅如此，他對市場應用需求有著極為敏銳且精準的把握，深知不同領域對于球形二氧化硅粉和球形氧化鋁粉的特殊要求。在多年的實踐中，成功推動了多項創(chuàng)新應用，為相關產業(yè)的發(fā)展提供了有力的技術支持和解決方案。
參考來源：
中國粉體網，中國半導體行業(yè)協(xié)會，WSTS，新技術新工藝
（中國粉體網編輯整理/輕言）
注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權告知刪除！
