中國粉體網(wǎng)訊  高純石英材料制品作為光伏及半導(dǎo)體等領(lǐng)域不可或缺的基礎(chǔ)性材料，其重要性不斷凸顯。2025年3月27日，由中國粉體網(wǎng)主辦的2025第三屆集成電路及光伏用高純石英材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會在江蘇東海隆重召開，會議現(xiàn)場我們邀請到了廣東生益科技股份有限公司國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心的柴頌剛所長，就二氧化硅在覆銅板中的應(yīng)用等問題進(jìn)行了訪談交流。

電子電路基板又被稱為電子產(chǎn)業(yè)的“地皮”，為電子電路產(chǎn)品提供支撐、絕緣、電路導(dǎo)通、信號傳輸功能的作用，其性能影響著電子產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性及使用壽命，是整個電子工業(yè)的不可或缺的重要基礎(chǔ)性材料之一。而生益科技則是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的全球電子電路基材核心供應(yīng)商。

據(jù)了解，生益科技創(chuàng)始于1985年，始終立足于高標(biāo)準(zhǔn)、高品質(zhì)、高性能、高可靠性，自主生產(chǎn)覆銅板、半固化片、絕緣層壓板、金屬基覆銅箔板、涂樹脂銅箔、覆蓋膜類等高端電子材料。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高算力、AI服務(wù)器、5G天線、新一代通訊基站、大型計(jì)算機(jī)、高端服務(wù)器、航空航天工業(yè)、芯片封裝、汽車電子、智能家居、工控醫(yī)療設(shè)備、家電、消費(fèi)類終端以及各種中高檔電子產(chǎn)品中。

柴頌剛所長向中國粉體網(wǎng)介紹，覆銅板是電子電路的基礎(chǔ)材料，而二氧化硅粉體是覆銅板中用量最大的粉體，在覆銅板中主要發(fā)揮提升耐熱性和可靠性的作用。覆銅板由樹脂、玻纖、銅箔組成，不同類型材料的熱膨脹系數(shù)不匹配，在應(yīng)用中產(chǎn)生很大應(yīng)力，造成可靠性差的問題。通過添加二氧化硅粉體可以降低覆銅板的熱膨脹系數(shù)，從而提升板材可靠性。

從分類上講，二氧化硅按晶型可分為結(jié)晶二氧化硅和熔融二氧化硅；按形狀分為角形二氧化硅和球形二氧化硅粉體；按生產(chǎn)工藝分為火焰法和液相法二氧化硅；按粒徑分為微米級、亞微米級和納米級二氧化硅，這些不同種類的二氧化硅又有著不同的應(yīng)用，如高頻覆銅板使用微米級熔融二氧化硅；M8級別高速覆銅板使用液相法球硅；膠膜類則使用亞微米級球硅。

在各類二氧化硅粉體中，球形硅微粉的性能是不是最高的呢？它又有何獨(dú)特的優(yōu)勢呢？就這個問題，柴所長向記者解釋道，相比角形二氧化硅，球形二氧化硅流動性好、堆積密度高適合做高填充。目前，球形硅微粉的主流工藝有熔融法、燃燒法和液相法三種。

在高性能基板的應(yīng)用中，我們主要關(guān)注二氧化硅粉體粒度、純度和應(yīng)用特性。而對二氧化硅粉體表面處理和改性目的主要是為了調(diào)節(jié)粉體與樹脂的結(jié)合力，提供覆銅板的可靠性。改性后，可以降低粘度，易于分散和應(yīng)用；改善填料與樹脂的結(jié)合界面，增強(qiáng)層間結(jié)合力以及基材與銅箔間的剝離強(qiáng)度，柴所長如是說。

柴所長強(qiáng)調(diào)，為順應(yīng)電子產(chǎn)品小型化、功能化的發(fā)展趨勢，二氧化硅粉體未來將朝著“三化”的方向發(fā)展：即球形化、超細(xì)化和低Df化。其中，球形化順應(yīng)了高填充發(fā)展趨勢，超細(xì)化適合超細(xì)線路發(fā)展趨勢，low Df化（高純化）則是為了滿足高速傳輸?shù)男枰��?/p>

在采訪最后，柴所長表示，生益科技“國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心”于2011年12月由國家科技部批準(zhǔn)組建，2016年3月通過國家科技部驗(yàn)收，是中國電子電路基材行業(yè)工程技術(shù)研究中心。中心面向整個電子電路基材行業(yè)以及上下游相關(guān)行業(yè)發(fā)展中的關(guān)鍵性、基礎(chǔ)性和共性技術(shù)難題，通過自主研發(fā)、產(chǎn)學(xué)研結(jié)合、引進(jìn)吸收等多種途徑，進(jìn)行系統(tǒng)化、配套化和工程化的研究開發(fā)，促進(jìn)科技成果向生產(chǎn)企業(yè)的轉(zhuǎn)移和輻射，推動電子電路基材行業(yè)先進(jìn)技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新和快速發(fā)展。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末）

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