中國粉體網(wǎng)訊  2025年5月13日，由中國粉體網(wǎng)與密友集團(tuán)有限公司聯(lián)合主辦的“第四屆半導(dǎo)體行業(yè)用陶瓷材料技術(shù)大會(huì)”在昆山皇冠國際會(huì)展酒店隆重召開！

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簽到現(xiàn)場

本屆大會(huì)旨在為半導(dǎo)體和先進(jìn)陶瓷行業(yè)搭建溝通平臺(tái)，交流先進(jìn)技術(shù)，互通行業(yè)信息，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈合作，推動(dòng)國產(chǎn)替代進(jìn)程。本次會(huì)議匯聚了半導(dǎo)體、陶瓷行業(yè)的專家、學(xué)者、企業(yè)家代表、技術(shù)人員共計(jì)300余人。

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中國粉體網(wǎng)會(huì)展事業(yè)部總經(jīng)理孔德宇先生主持開幕式

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中國粉體網(wǎng)總經(jīng)理付信濤先生作開幕致辭

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密友集團(tuán)有限公司吳建明董事長致辭

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中國電子科技集團(tuán)第十三研究所周水杉研究員主持大會(huì)

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會(huì)議現(xiàn)場

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展會(huì)現(xiàn)場

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（中國粉體網(wǎng)昆山報(bào)道/空青）