推薦氮化鋁晶須，一種接近理論熱導率的新材料？

中國粉體網(wǎng)訊 氮化鋁(AlN)具有較高的熱導率、較低的介電常數(shù)、可靠的電絕緣性、良好的力學性能以及與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)等一系列優(yōu)良的物理化學性能，是目前最為理想的高性能陶瓷基板和封裝材料，已經(jīng)成為新材料領域的一大熱點。氮化[更多]