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氮化鋁陶瓷基板:是誰(shuí)在下一盤(pán)大棋?
中國(guó)粉體網(wǎng)訊 氮化鋁陶瓷因出色的熱導(dǎo)性和電絕緣性成為新一代散熱基板和電子器件封裝的理想材料,已經(jīng)在多個(gè)民用和軍用領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。在5G、新能源汽車以及人工智能來(lái)臨的大時(shí)代,上下游一體化布局成為氮化鋁陶瓷基板企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力的理性選擇。一、氮化鋁陶瓷基板市場(chǎng)分析按照氮化鋁的制備與應(yīng)用,可以將氮化鋁陶瓷基板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分為:上游——氮化鋁粉體的制備,中游——氮化鋁陶瓷基片,下游——氮化鋁陶瓷基板及市場(chǎng)應(yīng)用。表1我國(guó)氮化鋁市場(chǎng)規(guī)模(單位:億元)數(shù)據(jù)來(lái)源:觀知海內(nèi)信息網(wǎng)從上游來(lái)看,2017年我國(guó)氮化鋁粉體的市場(chǎng)規(guī)模為6億元,至2022年我國(guó)氮化鋁粉體市場(chǎng)規(guī)模為18.5億元,氮化鋁粉體市場(chǎng)不斷擴(kuò)展。從國(guó)內(nèi)粉體供給情況來(lái)看,2022..【詳細(xì)】
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