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| 材料科學(xué) X射線三維顯微CT是用于材料三維透視的先進(jìn)技術(shù)之一，通過對(duì)樣品內(nèi)部非常細(xì)微的結(jié)構(gòu)進(jìn)行無損成像，真正實(shí)現(xiàn)三維顯微成像。無需樣品制備、嵌入、鍍層或切薄片。利用X射線顯微CT系統(tǒng)，可對(duì)聚合物、纖維類復(fù)合材料、生物材料、建筑材料、紙張/面料/紡織品、粉末/顆粒、陶瓷/玻璃、醫(yī)藥片劑、藝術(shù)品/歷史文物等實(shí)現(xiàn)以下參數(shù)的統(tǒng)計(jì)、計(jì)算、分析（包括二維和三維）： 樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)三維可視化 樣品（孔隙、顆粒等）容積 結(jié)構(gòu)厚度 結(jié)構(gòu)分離、數(shù)量 結(jié)構(gòu)模型指數(shù)（SMI） 內(nèi)部結(jié)構(gòu)尺寸測(cè)量 不同組分結(jié)構(gòu)二維/三維表征及形態(tài)學(xué)分析 內(nèi)部缺陷/孔隙/裂紋表征及形態(tài)學(xué)統(tǒng)計(jì)、分析 對(duì)孔隙率的詳細(xì)分析等~ 顯微CT測(cè)試案例 碳纖維強(qiáng)化材料（以＜500nm的真正的3D空間分辨率解析精細(xì)結(jié)構(gòu)，評(píng)估微觀結(jié)構(gòu)和孔隙度，量化缺陷、局部纖維取向和厚度） 束蘊(yùn)儀器為您提供定制化的X射線顯微CT檢測(cè)方案 |
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