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桌面單點(diǎn)測(cè)量
低成本的臺(tái)式少子壽命測(cè)量系統(tǒng)，對(duì)不同制備階段的硅材料電學(xué)參數(shù)進(jìn)行表征。沒(méi)有內(nèi)置自動(dòng)化?？蛇x配手動(dòng)z軸，用于厚度在156毫米以下的晶錠。
MDPspot可配電阻率測(cè)試選項(xiàng)。僅適用于硅，用于晶圓片，也可用于晶錠。
結(jié)果可視化的標(biāo)準(zhǔn)軟件。
無(wú)接觸和非破壞的電學(xué)參數(shù)測(cè)試
對(duì)外延工藝監(jiān)控和不可見缺陷檢測(cè)，具有可視化測(cè)試的**分辨率
對(duì)于不同級(jí)別晶圓片，提供不同的菜單選項(xiàng)
體積小，成本低，使用方便。擁有一個(gè)基本的軟件，結(jié)果可視化。
適用于晶圓片到晶錠，易于高度調(diào)整。
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