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簡介：
在MEMS制造中，經(jīng)常需要對兩個芯片進(jìn)行精確對準(zhǔn)和鍵合以建造三維結(jié)構(gòu)。
芯片鍵合機可以用來手動鍵合兩個芯片。
通過芯片到芯片的連接，可以手動對齊兩個芯片。然后，芯片可以接觸，以執(zhí)行陽極粘接或各種粘合過程。單片機的對準(zhǔn)階段包括三個線性軸和三個旋轉(zhuǎn)軸，為大多數(shù)對準(zhǔn)應(yīng)用提供了足夠的自由度。
下芯片夾在基板上，上芯片由針固定。兩個真空吸持器可以分別調(diào)節(jié)和開關(guān)。為了進(jìn)行陽極焊接過程，提供了加熱板和高壓電源。鍵合電壓由一個控制單元調(diào)節(jié)，該單元監(jiān)控鍵合電壓和鍵合電流。加熱板的溫度也在控制器上進(jìn)行調(diào)節(jié)。
應(yīng)用：
芯片準(zhǔn)直；
陽極鍵合；
封裝；
各種膠合過程（如：UV、環(huán)氧樹脂、熱膠合等）。
優(yōu)點：
快速芯片準(zhǔn)直；
安全操作；
可以定制用于不同用途；
結(jié)構(gòu)小巧；
簡單易用。
特點：
三個線性軸；
三個旋轉(zhuǎn)軸；
可加熱到500℃；
陽極鍵合電壓源；
可顯微鏡下芯片準(zhǔn)直；
安全操作。
主要參數(shù)：
芯片尺寸
ZUI大:25 x 25 mm
ZUI小:3 x 3 mm
芯片夾持方法:真空
加熱盤
ZUI高溫度:520℃
高壓電源
電壓：直流200V-1500V可調(diào)
可調(diào)范圍
X和Y方向:加熱臺25mm
Z方向:針孔針25mm
旋轉(zhuǎn)角度:自由360°
傾斜角度:±4°
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