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快速熱化學(xué)氣相沉積系統(tǒng) (RTCVD)
生產(chǎn)商：韓國Ecopia
RTCVD快速熱化學(xué)氣相沉積設(shè)備廣泛用于多晶硅、氧化硅、氮化硅等常見半導(dǎo)體薄膜的沉積和制備。
性能和特點(diǎn)：
- 溫度范圍：室溫 ~ 1500°C;
- 升溫速度：200°C/s;
- 氣體混合能力(帶有質(zhì)量流量計(jì));
- 真空度：~10-6Torr;
暫無數(shù)據(jù)！
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