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晶圓裂片設(shè)備品牌
通用智能產(chǎn)地
河南樣本
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功能說明
本設(shè)備主要應用于各種脆性材料（藍寶石/玻璃/各類半導體晶圓）的機械裂片工序，適用于6吋及以下產(chǎn)品。
機構(gòu)特征
1
全自動料盒上下料/加工結(jié)構(gòu)、完善的視覺定位系統(tǒng)、全大理石核心運動部件、自主開發(fā)上位機軟件、運動控制一體化電氣控制系統(tǒng)。
設(shè)備優(yōu)勢
具有上下影像和多光源適用各種裂片方式、多種裂片方式、定位精度高、分區(qū)域補償功能、裂片良率高。
暫無數(shù)據(jù)！
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