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AR9000W精密全自動劃片機品牌
京創(chuàng)先進產(chǎn)地
江蘇樣本
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AR9000W精密全自動劃片機
AR9000W是一款全自動wafer專用切割機，可以通過提高產(chǎn)量和工藝質(zhì)量等方式進行降低每單位晶圓的制造成本。 · φ300 mm wafer專干設備，常規(guī)AR9000迭代機型； · 對向雙主軸設計，擁有卓業(yè)的切割速度和質(zhì)量； · 先進制程能力：Edge Triming，Half Cut，Ring Cut 高加工吞吐量：通過提高各驅(qū)動部分的效率和高速性能，UPH提高了10%（與AR9000相比）,效率可達DISCO的98%； 工藝質(zhì)量提升：通過優(yōu)化主軸變頻器參數(shù)，使用高轉(zhuǎn)速主軸，適用于多種半導體材料切割，尤其是Si，SiC，HBM(AI); 改善人機交互易用性：重構(gòu)軟件架構(gòu)，提高易用性和可維護性
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