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AG7500 減薄機

主要特點：

▏In-Feed 主軸 進給式 磨削加工，加工精度高

▏采用精密進口滾珠絲桿、直線導軌，高精度電機，
進行 Z 向精密控制；*小分辨率在 0.1um/s

▏ 成熟穩(wěn)定的加工過程

▏ 采用高剛性氣浮主軸，高可靠性與運動精度的承片組
件，加之高精度測厚儀；保證加工全程的穩(wěn)定、可靠

▏ 便捷的操作與人機交互界面

▏ 采用直觀便捷的整機操作界面，可選擇不同尺寸不同
規(guī)格的加工配置文件

▏ 簡單緊湊的單軸減薄機

▏單主軸，單工作臺，結構緊湊的減薄機，**可對應 12 英寸
的加工物

▏ 可廣泛適用于硅晶圓意外的材料

▏可有效于硬質和脆性材料以及電子元件產(chǎn)品的研削加工

先進功能：

?  操作日志記錄 ；
? 真空預警與真空管路去水；
? 實時高精度接觸式晶圓測厚功能；
? 12 英寸晶圓等材料磨削；
? 抽霧過濾系統(tǒng)；
? 主軸水冷系統(tǒng)；
? 主軸磨削力實時監(jiān)測功能；
? 功能模塊化&軟件定制。

詳情

應用：

主要應用于 12 英寸半導體晶圓的全自動減薄加工。

適用于 LED 背膠，Si 等特定半導體材料的加工。

使用條件：

? 請使用大氣壓露點在-15 ℃以下殘余油分為0.1ppm，過濾度在0.01 μm/99.5 %以上的清潔壓縮空氣。
? 請將放置機械設備的房間室溫設定在20 ℃?25℃之間，并將波動范圍控制在±1 ℃以內。
? 請將切削水的水溫控制為室溫+2 ℃（變化波動范圍在±1 ℃以內），將冷卻水的水溫控制為與室溫相同（變化波動范圍在±1 ℃以內）。
? 其他，請避免設備受到撞擊及外界的有感振動。另外，請不要將設備安裝在鼓風機、通風口、產(chǎn)生高溫的裝置及產(chǎn)生油霧的裝置附近。
? 本設備會使用水。萬一發(fā)生漏水影響，請把本設備安裝在有防水性之地板及有排水處理之場所。
? （*）為非標準配置。