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封裝用單晶硅芯片設備圖片
本圖片來自河南通用智能裝備有限公司提供的封裝用單晶硅芯片設備，型號為封裝用單晶硅芯片設備的通用智能半導體行業(yè)專用儀器，產(chǎn)地為河南，屬于品牌，參考價格為面議，公司還可為用戶供應高品質(zhì)的激光巴條端面鍍膜用陪條、晶圓裂片設備等產(chǎn)品。河南通用智能裝備有限公司是中國粉體網(wǎng)的高級會員，合作關系長達1年，工商信息已通過人工核驗，獲得粉享通誠信認證，請放心選擇！
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河南通用智能裝備有限公司
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